分析LED灯泡成本和普及条件

    LED灯泡2009年在日本的销售价格为4000日元以下，是原来的一半左右，因此需求得以迅速提高。2009年日本国内的LED灯泡销量约为170万个，预计2010年其规模将超过400万个。

    LED灯泡2009年之前就开始在市场上流通，但与白炽灯及灯泡型荧光灯之间的差价较大，亮度方面也存在问题。但随着近几年LED封装不断向高光量化推进，因此亮度方面存在的问题正逐步得到解决。加上通过改进周边部材、降低LED封装的价格等，产品发展日渐活跃。

    2009年LED灯泡的成本分析结果如图1所示。LED灯泡的部件及材料成本占整体的约50％。这些部材成本中，LED封装占其一半左右。另外，安装底板、电路底板及散热片所占的比例也很高。可以认为，今后这些部材成本的走势会对LED灯泡的销售价格趋势造成很大影响。

    图1：LED灯泡的成本分析 Techno Systems Research（TSR）的数据。在4月27日举办的“第7届TSR研讨会 崛起的LED业务2010”上，该公司专业分析师将详细介绍以LED灯泡为代表的新一代照明的最新动向。

    其中，占部材成本约一半的LED封装的发展是LED灯泡能否普及的决定性因素。近几年LED封装的改进，虽然可扩充LED灯泡的产品种类以及降低销售价格，但成本及性能方面仍存在需要解决的课题。性能方面，目前市场上流通的LED灯泡多为亮度相当于40～60W白炽灯的产品。为了进一步提高亮度，需要增加LED封装的使用数量，或者使用高功率的LED封装。因此，需要在散热方面的改进。 　

    不过，改变LED封装的性能以及提高散热性可能会导致LED封装、散热片、安装底板及电路底板等的成本提高。因此，开发可同时兼顾低成本及高散热性的部材是目前优先需要解决的课题。

    目前，大多数从事LED灯泡业务的厂商实际上通过控制开发费用及安装费用，来应对市场价格的快速下滑。另外，很多厂商认为，部材的低价化“赶不上LED灯泡市场价格的下滑速度”。目前的LED灯泡从封装到散热构造各个性能均处于测试阶段，预计2010年以后，市场价格会继续下滑，因此在中长期时间内会要求降低部材成本。